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5AGXBA7D6F27C6N

5AGXBA7D6F27C6N

僅供參考

型號 5AGXBA7D6F27C6N
PNEDA編號 5AGXBA7D6F27C6N
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,628
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBA7D6F27C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBA7D6F27C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBA7D6F27C6N, 5AGXBA7D6F27C6N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGXBA7D6F27C6N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量11460
邏輯元素/單元數242000
總RAM位15470592
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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950

總RAM位

12800

I / O數量

113

門數

20000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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工作溫度

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

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I / O數量

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門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

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