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5AGXBB1D6F31C6G

5AGXBB1D6F31C6G

僅供參考

型號 5AGXBB1D6F31C6G
PNEDA編號 5AGXBB1D6F31C6G
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,514
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBB1D6F31C6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBB1D6F31C6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGXBB1D6F31C6G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量14151
邏輯元素/單元數300000
總RAM位17358848
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

制造商

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

266

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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