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5AGXFA5H4F35I3N

5AGXFA5H4F35I3N

僅供參考

型號 5AGXFA5H4F35I3N
PNEDA編號 5AGXFA5H4F35I3N
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,776
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXFA5H4F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXFA5H4F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXFA5H4F35I3N, 5AGXFA5H4F35I3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXFA5H4F35I3N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量8962
邏輯元素/單元數190000
總RAM位13284352
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4718592

I / O數量

440

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

112

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TA)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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