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5AGZME1H3F35C4N

5AGZME1H3F35C4N

僅供參考

型號 5AGZME1H3F35C4N
PNEDA編號 5AGZME1H3F35C4N
描述 IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,930
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 10 - 四月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME1H3F35C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME1H3F35C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME1H3F35C4N, 5AGZME1H3F35C4N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGZME1H3F35C4N規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量10377
邏輯元素/單元數220000
總RAM位15282176
I / O數量414
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

36864

I / O數量

60

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

387

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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