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5CEFA2F23C8N

5CEFA2F23C8N

僅供參考

型號 5CEFA2F23C8N
PNEDA編號 5CEFA2F23C8N
描述 IC FPGA 224 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 710
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5CEFA2F23C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5CEFA2F23C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5CEFA2F23C8N, 5CEFA2F23C8N數據表 (總頁數: 37, 大小: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N數據表 封面
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5CEFA2F23C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® V E
LAB / CLB的數量9434
邏輯元素/單元數25000
總RAM位2002944
I / O數量224
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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6000

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48000

總RAM位

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I / O數量

270

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

111

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

19680

邏輯元素/單元數

251904

總RAM位

18579456

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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