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5CGXFC3B6F23C6N

5CGXFC3B6F23C6N

僅供參考

型號 5CGXFC3B6F23C6N
PNEDA編號 5CGXFC3B6F23C6N
描述 IC FPGA 208 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,112
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5CGXFC3B6F23C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5CGXFC3B6F23C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5CGXFC3B6F23C6N, 5CGXFC3B6F23C6N數據表 (總頁數: 37, 大小: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N數據表 封面
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5CGXFC3B6F23C6N規格

制造商Intel
系列Cyclone® V GX
LAB / CLB的數量11900
邏輯元素/單元數31500
總RAM位1381376
I / O數量208
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

584

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

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I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5820

邏輯元素/單元數

74496

總RAM位

5750784

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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