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5CGXFC9A6U19A7N

5CGXFC9A6U19A7N

僅供參考

型號 5CGXFC9A6U19A7N
PNEDA編號 5CGXFC9A6U19A7N
描述 IC FPGA 240 I/O 484UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,768
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5CGXFC9A6U19A7N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5CGXFC9A6U19A7N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5CGXFC9A6U19A7N, 5CGXFC9A6U19A7N數據表 (總頁數: 37, 大小: 423.8 KB)
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5CGXFC9A6U19A7N規格

制造商Intel
系列Cyclone® V GX
LAB / CLB的數量113560
邏輯元素/單元數301000
總RAM位14251008
I / O數量240
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱484-FBGA
供應商設備包裝484-UBGA (19x19)

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邏輯元素/單元數

44000

總RAM位

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I / O數量

245

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

554-FBGA

供應商設備包裝

554-CABGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

168

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

APEX-20K®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

526000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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