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5SGSED8N2F45I3L

5SGSED8N2F45I3L

僅供參考

型號 5SGSED8N2F45I3L
PNEDA編號 5SGSED8N2F45I3L
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,892
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSED8N2F45I3L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSED8N2F45I3L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSED8N2F45I3L, 5SGSED8N2F45I3L數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSED8N2F45I3L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量262400
邏輯元素/單元數695000
總RAM位60968960
I / O數量840
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

EP3C55U484C8

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

327

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

EP4CE55F29C8

Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

374

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

包裝/箱

208-BGA

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