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5SGSMD3E3H29C2N

5SGSMD3E3H29C2N

僅供參考

型號 5SGSMD3E3H29C2N
PNEDA編號 5SGSMD3E3H29C2N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E3H29C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E3H29C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E3H29C2N, 5SGSMD3E3H29C2N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD3E3H29C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

280

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7362

邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

A54SX08-TQG144I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

12000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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