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5SGSMD3E3H29I3LN

5SGSMD3E3H29I3LN

僅供參考

型號 5SGSMD3E3H29I3LN
PNEDA編號 5SGSMD3E3H29I3LN
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,824
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 12 - 四月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E3H29I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E3H29I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E3H29I3LN, 5SGSMD3E3H29I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD3E3H29I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (27X27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II

LAB / CLB的數量

1280

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

737280

I / O數量

328

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

575-BBGA

供應商設備包裝

575-BGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

8672

邏輯元素/單元數

19512

總RAM位

516096

I / O數量

190

門數

1200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

AGLN020V5-QNG68

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

520

總RAM位

-

I / O數量

49

門數

20000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

68-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

68-QFN (8x8)

制造商

Intel

系列

Stratix® II

LAB / CLB的數量

4548

邏輯元素/單元數

90960

總RAM位

4520488

I / O數量

758

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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