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5SGSMD3H2F35C3N

5SGSMD3H2F35C3N

僅供參考

型號 5SGSMD3H2F35C3N
PNEDA編號 5SGSMD3H2F35C3N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,888
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3H2F35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3H2F35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3H2F35C3N, 5SGSMD3H2F35C3N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD3H2F35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1057

邏輯元素/單元數

10570

總RAM位

920448

I / O數量

426

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

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I / O數量

268

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

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Intel

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

89

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

250

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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