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5SGSMD4E1H29C2N

5SGSMD4E1H29C2N

僅供參考

型號 5SGSMD4E1H29C2N
PNEDA編號 5SGSMD4E1H29C2N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,328
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4E1H29C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4E1H29C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4E1H29C2N, 5SGSMD4E1H29C2N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4E1H29C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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128300

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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737280

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

1139200

總RAM位

69304320

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1928-FCBGA (45x45)

LFE2M20E-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2375

邏輯元素/單元數

19000

總RAM位

1246208

I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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