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5SGSMD4E3H29C2L

5SGSMD4E3H29C2L

僅供參考

型號 5SGSMD4E3H29C2L
PNEDA編號 5SGSMD4E3H29C2L
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,232
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4E3H29C2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4E3H29C2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4E3H29C2L, 5SGSMD4E3H29C2L數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4E3H29C2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

41984000

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1936

邏輯元素/單元數

4598

總RAM位

61952

I / O數量

256

門數

52000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

304-PQFP (40x40)

M1AFS250-1PQG208

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

93

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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