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5SGSMD5H2F35C2L

5SGSMD5H2F35C2L

僅供參考

型號 5SGSMD5H2F35C2L
PNEDA編號 5SGSMD5H2F35C2L
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,068
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD5H2F35C2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD5H2F35C2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD5H2F35C2L, 5SGSMD5H2F35C2L數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD5H2F35C2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量172600
邏輯元素/單元數457000
總RAM位46769152
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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168

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

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I / O數量

335

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

24576

I / O數量

406

門數

158000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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