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5SGSMD5H2F35C3N

5SGSMD5H2F35C3N

僅供參考

型號 5SGSMD5H2F35C3N
PNEDA編號 5SGSMD5H2F35C3N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 15 - 一月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD5H2F35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD5H2F35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD5H2F35C3N, 5SGSMD5H2F35C3N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD5H2F35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量172600
邏輯元素/單元數457000
總RAM位46769152
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Intel

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

293

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

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LAB / CLB的數量

19680

邏輯元素/單元數

251904

總RAM位

18579456

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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