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5SGSMD5H3F35I3N

5SGSMD5H3F35I3N

僅供參考

型號 5SGSMD5H3F35I3N
PNEDA編號 5SGSMD5H3F35I3N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,614
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD5H3F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD5H3F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD5H3F35I3N, 5SGSMD5H3F35I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD5H3F35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量172600
邏輯元素/單元數457000
總RAM位46769152
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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75264

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516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

597

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

18432

I / O數量

79

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

A1010B-PL44I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ACT™ 1

LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

XCV50-4TQ144I

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

98

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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