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5SGXEA3H2F35I3LN

5SGXEA3H2F35I3LN

僅供參考

型號 5SGXEA3H2F35I3LN
PNEDA編號 5SGXEA3H2F35I3LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,094
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEA3H2F35I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEA3H2F35I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEA3H2F35I3LN, 5SGXEA3H2F35I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEA3H2F35I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

238-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

236-CSBGA (10x10)

制造商

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

24576

I / O數量

369

門數

158000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

2432

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

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I / O數量

488

門數

1537000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

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Intel

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

LFXP3E-4Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

136

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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