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5SGXEA5K3F35C2LN

5SGXEA5K3F35C2LN

僅供參考

型號 5SGXEA5K3F35C2LN
PNEDA編號 5SGXEA5K3F35C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEA5K3F35C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEA5K3F35C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEA5K3F35C2LN, 5SGXEA5K3F35C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEA5K3F35C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位53105664
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

564

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

189

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

165

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5600

邏輯元素/單元數

71680

總RAM位

5455872

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

AGL060V5-VQG100

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

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