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5SGXEA7H3F35C3N

5SGXEA7H3F35C3N

僅供參考

型號 5SGXEA7H3F35C3N
PNEDA編號 5SGXEA7H3F35C3N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEA7H3F35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEA7H3F35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEA7H3F35C3N, 5SGXEA7H3F35C3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEA7H3F35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量234720
邏輯元素/單元數622000
總RAM位59939840
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

21000

邏輯元素/單元數

84000

總RAM位

3833856

I / O數量

259

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

554-FBGA

供應商設備包裝

554-CABGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

AGLN125V2-ZCSG81I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO nano

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

60

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

81-CSP (5x5)

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