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5SGXEB5R2F43I2N

5SGXEB5R2F43I2N

僅供參考

型號 5SGXEB5R2F43I2N
PNEDA編號 5SGXEB5R2F43I2N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,298
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEB5R2F43I2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEB5R2F43I2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEB5R2F43I2N, 5SGXEB5R2F43I2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEB5R2F43I2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位48927744
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

3170304

I / O數量

348

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

256

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

304-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

304-PQFP (40x40)

制造商

Intel

系列

FLEX-10K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

274

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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