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5SGXEB6R3F43C2

5SGXEB6R3F43C2

僅供參考

型號 5SGXEB6R3F43C2
PNEDA編號 5SGXEB6R3F43C2
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,862
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEB6R3F43C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEB6R3F43C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEB6R3F43C2, 5SGXEB6R3F43C2數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEB6R3F43C2規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量225400
邏輯元素/單元數597000
總RAM位61688832
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

220

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

7776

邏輯元素/單元數

34992

總RAM位

589824

I / O數量

512

門數

2188742

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

680-FTEBGA (40x40)

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