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5SGXEB9R1H43C2N

5SGXEB9R1H43C2N

僅供參考

型號 5SGXEB9R1H43C2N
PNEDA編號 5SGXEB9R1H43C2N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,640
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEB9R1H43C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEB9R1H43C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEB9R1H43C2N, 5SGXEB9R1H43C2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEB9R1H43C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量317000
邏輯元素/單元數840000
總RAM位64210944
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-HBGA (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

384

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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