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5SGXEBBR2H43I3N

5SGXEBBR2H43I3N

僅供參考

型號 5SGXEBBR2H43I3N
PNEDA編號 5SGXEBBR2H43I3N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,590
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEBBR2H43I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEBBR2H43I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEBBR2H43I3N, 5SGXEBBR2H43I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEBBR2H43I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-HBGA (45x45)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

98304

I / O數量

512

門數

661111

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

768

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

30000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

48-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

48-QFN (6x6)

AGLN020V2-QNG68I

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

520

總RAM位

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I / O數量

49

門數

20000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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