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5SGXMA3H2F35C2LN

5SGXMA3H2F35C2LN

僅供參考

型號 5SGXMA3H2F35C2LN
PNEDA編號 5SGXMA3H2F35C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,196
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3H2F35C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3H2F35C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3H2F35C2LN, 5SGXMA3H2F35C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
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5SGXMA3H2F35C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

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I / O數量

118

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

285-TFBGA

供應商設備包裝

285-CSFBGA (10x10)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GT

LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

383-MBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

9428

邏輯元素/單元數

150848

總RAM位

6137856

I / O數量

413

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-7 XT

LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

700

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1930-FCBGA (45x45)

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