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5SGXMA3K3F35I3N

5SGXMA3K3F35I3N

僅供參考

型號 5SGXMA3K3F35I3N
PNEDA編號 5SGXMA3K3F35I3N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,912
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3K3F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3K3F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3K3F35I3N, 5SGXMA3K3F35I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3K3F35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4964

邏輯元素/單元數

118143

總RAM位

8315904

I / O數量

372

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

165

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

502

門數

1052000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

A54SX08A-2TQG144I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

113

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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