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5SGXMA4H2F35I3N

5SGXMA4H2F35I3N

僅供參考

型號 5SGXMA4H2F35I3N
PNEDA編號 5SGXMA4H2F35I3N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,172
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA4H2F35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA4H2F35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA4H2F35I3N, 5SGXMA4H2F35I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA4H2F35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量158500
邏輯元素/單元數420000
總RAM位43983872
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1057

邏輯元素/單元數

10570

總RAM位

920448

I / O數量

362

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

147

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1472

邏輯元素/單元數

13248

總RAM位

368640

I / O數量

161

門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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