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5SGXMA5K3F35I3

5SGXMA5K3F35I3

僅供參考

型號 5SGXMA5K3F35I3
PNEDA編號 5SGXMA5K3F35I3
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,552
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 9 - 四月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA5K3F35I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA5K3F35I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA5K3F35I3, 5SGXMA5K3F35I3數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA5K3F35I3規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量185000
邏輯元素/單元數490000
總RAM位53105664
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

903

邏輯元素/單元數

14448

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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