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5SGXMABN3F45C2LN

5SGXMABN3F45C2LN

僅供參考

型號 5SGXMABN3F45C2LN
PNEDA編號 5SGXMABN3F45C2LN
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,960
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 13 - 四月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMABN3F45C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMABN3F45C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMABN3F45C2LN, 5SGXMABN3F45C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMABN3F45C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量840
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

73728

I / O數量

115

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

781

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

96

邏輯元素/單元數

432

總RAM位

16384

I / O數量

86

門數

15000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-II

LAB / CLB的數量

1176

邏輯元素/單元數

5292

總RAM位

57344

I / O數量

176

門數

200000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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