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5SGXMB6R3F43I3N

5SGXMB6R3F43I3N

僅供參考

型號 5SGXMB6R3F43I3N
PNEDA編號 5SGXMB6R3F43I3N
描述 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,546
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMB6R3F43I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMB6R3F43I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMB6R3F43I3N, 5SGXMB6R3F43I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMB6R3F43I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量225400
邏輯元素/單元數597000
總RAM位61688832
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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總RAM位

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I / O數量

158

門數

150000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

706

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

5CEFA5M13C6N

Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

383-MBGA (13x13)

ORT4622BC432-DB

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

65536

I / O數量

259

門數

120000

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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