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A2F060M3E-FG256I

A2F060M3E-FG256I

僅供參考

型號 A2F060M3E-FG256I
PNEDA編號 A2F060M3E-FG256I
描述 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,634
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 25 - 一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F060M3E-FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F060M3E-FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
A2F060M3E-FG256I, A2F060M3E-FG256I數據表 (總頁數: 197, 大小: 11,572.86 KB)
PDFA2F060M3E-CS288數據表 封面
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A2F060M3E-FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小128KB
RAM大小16KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度80MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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供應商設備包裝

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閃存大小

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RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

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速度

1.5GHz

主要屬性

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2500K Logic Elements

工作溫度

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包裝/箱

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

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