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A3P060-1FGG144I

A3P060-1FGG144I

僅供參考

型號 A3P060-1FGG144I
PNEDA編號 A3P060-1FGG144I
描述 IC FPGA 96 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,030
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P060-1FGG144I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P060-1FGG144I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P060-1FGG144I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位18432
I / O數量96
門數60000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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-

I / O數量

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門數

6000

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

64-LQFP

供應商設備包裝

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

12288

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4423680

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1513-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1513-FCBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.742V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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