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A3P1000-1FGG484

A3P1000-1FGG484

僅供參考

型號 A3P1000-1FGG484
PNEDA編號 A3P1000-1FGG484
描述 IC FPGA 300 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,496
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P1000-1FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P1000-1FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P1000-1FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位147456
I / O數量300
門數1000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

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總RAM位

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I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

1120

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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系列

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LAB / CLB的數量

18720

邏輯元素/單元數

239616

總RAM位

11943936

I / O數量

680

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

M1A3P1000-FGG484

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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