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A3P250L-1FG256I

A3P250L-1FG256I

僅供參考

型號 A3P250L-1FG256I
PNEDA編號 A3P250L-1FG256I
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P250L-1FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P250L-1FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
A3P250L-1FG256I, A3P250L-1FG256I數據表 (總頁數: 392, 大小: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I數據表 封面
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A3P250L-1FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3L
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量157
門數250000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

147

門數

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

310

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

2700

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I / O數量

176

門數

128236

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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