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A3P400-2FG256I

A3P400-2FG256I

僅供參考

型號 A3P400-2FG256I
PNEDA編號 A3P400-2FG256I
描述 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P400-2FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P400-2FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P400-2FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量178
門數400000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

729-BBGA

供應商設備包裝

729-PBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

316620

邏輯元素/單元數

5540850

總RAM位

90726400

I / O數量

1300

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

329-BBGA

供應商設備包裝

329-PBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1920

邏輯元素/單元數

17280

總RAM位

442368

I / O數量

333

門數

1000000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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