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A3P600-2PQ208

A3P600-2PQ208

僅供參考

型號 A3P600-2PQ208
PNEDA編號 A3P600-2PQ208
描述 IC FPGA 154 I/O 208QFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,056
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P600-2PQ208資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P600-2PQ208
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P600-2PQ208規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量154
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1500

邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

226304

I / O數量

297

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

-

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-BGA

供應商設備包裝

196-BGA

AX500-FGG676I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

336

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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