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A3P600-FGG484

A3P600-FGG484

僅供參考

型號 A3P600-FGG484
PNEDA編號 A3P600-FGG484
描述 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,024
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A3P600-FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A3P600-FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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A3P600-FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量235
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

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I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

13619200

I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria GX

LAB / CLB的數量

1079

邏輯元素/單元數

21580

總RAM位

1229184

I / O數量

341

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

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