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AFS250-2FG256

AFS250-2FG256

僅供參考

型號 AFS250-2FG256
PNEDA編號 AFS250-2FG256
描述 IC FPGA 114 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,664
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AFS250-2FG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AFS250-2FG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AFS250-2FG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量114
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

176

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

99512

總RAM位

3637248

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

1126

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

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LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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