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AFS600-1PQG208I

AFS600-1PQG208I

僅供參考

型號 AFS600-1PQG208I
PNEDA編號 AFS600-1PQG208I
描述 IC FPGA 95 I/O 208QFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AFS600-1PQG208I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AFS600-1PQG208I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
AFS600-1PQG208I, AFS600-1PQG208I數據表 (總頁數: 331, 大小: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I數據表 封面
AFS090-1QNG108I數據表 頁面 2 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 3 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 4 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 5 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 6 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 7 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 8 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 9 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 10 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 11

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AFS600-1PQG208I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量95
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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總RAM位

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I / O數量

119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

504

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3537

邏輯元素/單元數

75000

總RAM位

8666112

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

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