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APA300-FG256

APA300-FG256

僅供參考

型號 APA300-FG256
PNEDA編號 APA300-FG256
描述 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,614
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA300-FG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA300-FG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA300-FG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量186
門數300000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

104

門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

81920

I / O數量

176

門數

128236

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-II Pro

LAB / CLB的數量

5904

邏輯元素/單元數

53136

總RAM位

4276224

I / O數量

692

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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