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APA300-FGG144M

APA300-FGG144M

僅供參考

型號 APA300-FGG144M
PNEDA編號 APA300-FGG144M
描述 IC FPGA 100 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 10 - 一月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA300-FGG144M資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA300-FGG144M
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA300-FGG144M規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量100
門數300000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 125°C (TC)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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6627

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

734

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

91

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

223

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

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I / O數量

696

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

LFSCM3GA80EP1-7FF1704C

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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