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APA600-PQG208I

APA600-PQG208I

僅供參考

型號 APA600-PQG208I
PNEDA編號 APA600-PQG208I
描述 IC FPGA 158 I/O 208QFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 191
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 6 - 十二月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

APA600-PQG208I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號APA600-PQG208I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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APA600-PQG208I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASICPLUS
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位129024
I / O數量158
門數600000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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I / O數量

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門數

6000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASICPLUS

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

158

門數

75000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

128

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

186

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

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