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AX125-FG324I

AX125-FG324I

僅供參考

型號 AX125-FG324I
PNEDA編號 AX125-FG324I
描述 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,788
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 9 - 四月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX125-FG324I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX125-FG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX125-FG324I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量2016
邏輯元素/單元數-
總RAM位18432
I / O數量168
門數125000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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安裝類型

Surface Mount

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

134

門數

31000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

326

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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