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AX125-FGG256

AX125-FGG256

僅供參考

型號 AX125-FGG256
PNEDA編號 AX125-FGG256
描述 IC FPGA 138 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,240
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX125-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX125-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX125-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量2016
邏輯元素/單元數-
總RAM位18432
I / O數量138
門數125000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

900

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

552960

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

93

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

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