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AX250-FG256I

AX250-FG256I

僅供參考

型號 AX250-FG256I
PNEDA編號 AX250-FG256I
描述 IC FPGA 138 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,848
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX250-FG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX250-FG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX250-FG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數-
總RAM位55296
I / O數量138
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

151

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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