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AX500-1FG676I

AX500-1FG676I

僅供參考

型號 AX500-1FG676I
PNEDA編號 AX500-1FG676I
描述 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,478
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 7 - 十二月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AX500-1FG676I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AX500-1FG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AX500-1FG676I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Axcelerator
LAB / CLB的數量8064
邏輯元素/單元數-
總RAM位73728
I / O數量336
門數500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

96

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

2304

總RAM位

16384

I / O數量

189

門數

93000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

240-BFQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

114

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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