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EP1C20F324I7

EP1C20F324I7

僅供參考

型號 EP1C20F324I7
PNEDA編號 EP1C20F324I7
描述 IC FPGA 233 I/O 324FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 9 - 一月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1C20F324I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1C20F324I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1C20F324I7, EP1C20F324I7數據表 (總頁數: 106, 大小: 1,375.13 KB)
PDFEPC2XXA數據表 封面
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EP1C20F324I7規格

制造商Intel
系列Cyclone®
LAB / CLB的數量2006
邏輯元素/單元數20060
總RAM位294912
I / O數量233
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

520

總RAM位

-

I / O數量

52

門數

20000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

920

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

260

門數

150000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

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