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EP1K10FI256-2N

EP1K10FI256-2N

僅供參考

型號 EP1K10FI256-2N
PNEDA編號 EP1K10FI256-2N
描述 IC FPGA 136 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,426
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K10FI256-2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K10FI256-2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K10FI256-2N, EP1K10FI256-2N數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N數據表 封面
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EP1K10FI256-2N規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量72
邏輯元素/單元數576
總RAM位12288
I / O數量136
門數56000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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