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EP1K30FC256-2

EP1K30FC256-2

僅供參考

型號 EP1K30FC256-2
PNEDA編號 EP1K30FC256-2
描述 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,218
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 8 - 四月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K30FC256-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K30FC256-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K30FC256-2, EP1K30FC256-2數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N數據表 封面
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EP1K30FC256-2規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量171
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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119

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

249

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

33000

總RAM位

1358848

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

LFE2M20SE-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP2M

LAB / CLB的數量

2375

邏輯元素/單元數

19000

總RAM位

1246208

I / O數量

304

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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