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EP1K30FC256-3AA

EP1K30FC256-3AA

僅供參考

型號 EP1K30FC256-3AA
PNEDA編號 EP1K30FC256-3AA
描述 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,002
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K30FC256-3AA資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K30FC256-3AA
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K30FC256-3AA, EP1K30FC256-3AA數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,141.92 KB)
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EP1K30FC256-3AA規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量171
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

158

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

LCMXO3L-9400E-5MG256I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

442368

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

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