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EP1K30QC208-3N

EP1K30QC208-3N

僅供參考

型號 EP1K30QC208-3N
PNEDA編號 EP1K30QC208-3N
描述 IC FPGA 147 I/O 208QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,144
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K30QC208-3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K30QC208-3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K30QC208-3N, EP1K30QC208-3N數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N數據表 封面
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EP1K30QC208-3N規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量147
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

440

邏輯元素/單元數

3520

總RAM位

81920

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

36-VFBGA

供應商設備包裝

36-UCFBGA (2.5x2.5)

LFSC3GA80E-6FF1704C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

129

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

78

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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